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聚合物分離液晶膜 建造工藝流程

來歷:華之尊激光 ??時候:2018-10-31??閱讀:

、建造清單及裝備

1.1建造清單
 
課題 聚合物分離液晶膜的切割
加工資料 厚度為0.45mm的聚合物分離液晶膜
利用機械 主動定位激光加工中間HZZ-S50(ti60)
所需時候 2min
利用工藝 激光切割
進修方針 1、 領會激光切割膜形狀的線寬設置請求
2、 領會差別PPI對切割產物的影響
3、 把握激光切割的參數設定和邊緣結果的干系
4、 把握激光半切與全切之間的參數設定
5、 把握膜的正負極切割方式
重難點 鐳射設定
注重事變 1、 半切時功率要調劑好,不能毀傷到液晶膜層。
2、 全切時功率不能過大,不然會短路,致使聚合物分離液晶膜短路,沒法利用。功率太小也會致使筆墨建造結果失利。
3、 切割完以后把產物高低反過去,底面朝上,放回本來地位,零丁把白色的線段加工一次。
 
1.2裝備

主動定位激光加工中間HZZ-S50

 
 
 
 

注重點:
 
1)此課程難點在于切割功率要節制方才好,對機械節制和機能有很高的請求.
 
2)半切時功率要調劑好,不能毀傷到液晶膜層.全切時功率不能過大,不然會短路,致使聚合物分離液晶膜短路,沒法利用.功率太小也會致使筆墨建造結果失利.
 
3)能夠測驗考試差別PPI對切割產物的影響,這里的PPI利用跟慣例會不一樣.
 
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