聚合物分離液晶膜 建造工藝流程
一、建造清單及裝備
1.1建造清單| 課題 | 聚合物分離液晶膜的切割 |
| 加工資料 | 厚度為0.45mm的聚合物分離液晶膜 |
| 利用機械 | 主動定位激光加工中間HZZ-S50（ti60） |
| 所需時候 | 約2min |
| 利用工藝 | 激光切割 |
| 進修方針 |
1、 領會激光切割膜形狀的線寬設置請求 2、 領會差別PPI對切割產物的影響 3、 把握激光切割的參數設定和邊緣結果的干系 4、 把握激光半切與全切之間的參數設定 5、 把握膜的正負極切割方式 |
| 重難點 | 鐳射設定 |
| 注重事變 |
1、 半切時功率要調劑好，不能毀傷到液晶膜層。 2、 全切時功率不能過大，不然會短路，致使聚合物分離液晶膜短路，沒法利用。功率太小也會致使筆墨建造結果失利。 3、 切割完以后把產物高低反過去，底面朝上，放回本來地位，零丁把白色的線段加工一次。 |
1.2裝備
主動定位激光加工中間HZZ-S50
注重點:
1)此課程難點在于切割功率要節制方才好,對機械節制和機能有很高的請求.
2)半切時功率要調劑好,不能毀傷到液晶膜層.全切時功率不能過大,不然會短路,致使聚合物分離液晶膜短路,沒法利用.功率太小也會致使筆墨建造結果失利.
3)能夠測驗考試差別PPI對切割產物的影響,這里的PPI利用跟慣例會不一樣.
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